晉江集成電路元器件電容器繼續量缺價漲

2018-07-16 17:42:44 來源：晉江新聞網

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晉江新聞網7月16日訊近期，受產能供給吃緊、需求加大等方面影響，以MLCC(片式多層陶瓷電容器)為代表的集成電路被動元器件又迎來新一波漲價潮。業內人士認為，應用需求的快速提升，加上擴產效應短期難以體現，將導致集成電路元器件MLCC領域高景氣度至少維持到2019年。

這是繼2016年第三季度以來，以MLCC為代表的被動元件在2017年第三季度后，受產能供給吃緊影響，價格再次獲得大漲。2018年上半年行業也延續漲價行情，廠商國巨、華新科多次上調漲幅中高端MLCC產品價格，風華高科也于近期調漲產品價格。

據悉，本輪MLCC漲價的主要原因是全球供給格局的變動。日韓領導廠商逐漸淡出利潤微薄的常規型MLCC市場，轉向超小型和高容MLCC市場，使得供給出現短缺。

近年來，智能手機、汽車電子、物聯網等領域的興起帶動集成電路元件需求的激增。以通信應用為例，通信頻段大幅增加將帶來超小型MLCC的需求增量。相比目前滿足LTE標準的手機需要300~500顆MLCC，到滿足高端LTE-advanced標準的手機需550~900顆，單個手機的MLCC使用量提升80%以上。隨著后續5G時代到來，大規模的替換潮和智能化將給MLCC帶來巨量需求。

另外在成本側方面，陶瓷粉、電機金屬和包裝材料等上游材料價格均上漲加快，各種原材料成本的上漲推動被動元件制造商向下游轉移成本。

對此，中信證券認為，持續看好被動元器件行業漲價周期，看好由產能緊張推動的行業景氣復蘇將延續至2018全年，貫穿主題為漲價，未來三年MLCC需求將分別增長20%、20%、15%，2018年來供需缺口仍較大，2019年也沒有下降趨勢。

伴隨著海外產能退出部分集成電路元器件市場及國內技術的不斷提升，國內企業將憑借生產成本優勢，擴產提速，快速搶占市場份額。被動器件領域亦將走一條國產替代路徑，有機會成為下一個投資風口。