龍芯3A/3C5000系列使用的是12nm工藝，頻率2.3到2.5GHz，桌面版是4核架構，服務器版是16核架構，在GCC編譯環境下運行SPEC CPU2006的定點、浮點單核Base分值均達到26分以上，四核分值達到80分以上。

基于國產操作系統的龍芯3A5000桌面系統的Unixbench單線程分值達1700分以上，四線程分值達到4200分以上。上述測試分值已經逼近市場主流桌面CPU水平，在國內桌面CPU中處于領先地位。

再往后的路線圖中，根據龍芯公布的信息，龍芯3A/3C5000的繼任者是龍芯3A/3C6000系列，依然是12nm工藝，頻率在2.5GHz左右，但架構會從目前的GS464V升級到LA664，核心數也在4-16核。

在12nm工藝上嘗試新架構之后，再往后的龍芯3A/3C7000系列會迎來重大升級，工藝升級到7nm，不過頻率提升不大，還是在2.5GHz，核心數最高提升到32核，應該是服務器版的。

根據龍芯的計劃，龍芯3A/3C6000及龍芯3A/3C7000系列會在2022到2024年間問世，其性能將達到市場主流水平，單核分數在35-50分，相比目前的龍芯3A/3C5000的25-30分大幅提升。

龍芯董事長胡偉武表示，武希望龍芯能在2025年走向開放市場，基本建成自主信息技術體系。到2030年能走向國際市場，而自主信息技術體系更加完善。

到來了2035年，胡偉武希望龍芯能實現與ARM和X86的“三足鼎立”的目標。