此前曾報道，榮耀70系列將會有榮耀70、榮耀70 Pro、榮耀70 Pro+三款機型，分別搭載高通驍龍7 Gen1、天璣8100、天璣9000處理器。其中驍龍7 Gen1是高通最新的7系處理器。

影像方面，榮耀70將采用1億像素主攝，并配備800萬像素超廣角鏡頭和200萬像素微距鏡頭。榮耀70 Pro和70 Pro+都將采用雙5000萬像素的廣角/超廣角鏡頭，主攝為IMX766，支持OIS光學防抖，其中榮耀70 Pro還將有800萬長焦鏡頭，Pro+的長焦鏡頭則是1200萬像素。

此外這三款機型都配備京東方類鉆排列OLED屏幕，都支持高頻PWM調光，70 Pro與Pro+還支持LTPO自適應動態刷新率。

榮耀70和榮耀70 Pro都內置了4800mAh電池，分別支持66W和100W有線快充。榮耀70 Pro電池容量為4600mAh，支持100W有線快充，可能也會支持50W的無線充電。

此外，榮耀70采用Z軸線性馬達，另兩款采用X軸線性馬達。這三款機型都具有立體聲雙揚、NFC、紅外遙控等配置。

盡管目前還不能完全確定榮耀70系列的配置參數，但是從此前的榮耀Magic4系列來看，今年的榮耀手機在屏幕和影像方面提升不少，并且榮耀在國內3月份手機市場銷量排行第一，如果榮耀70系列的價格更加親民些，必將是下一代的爆款機型。