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作者：李東耳

盛合晶微完成3.4億美元C+輪融資

盛合晶微近日宣布，C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規(guī)模達到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內(nèi)投資人將完成相關手續(xù)后完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯(lián)資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、立豐投資、TCL創(chuàng)投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進一步追加了投資。盛合晶微是一家三維多芯片集成封裝技術公司。

聯(lián)訊儀器完成數(shù)億元C輪融資

聯(lián)訊儀器近日完成數(shù)億元C輪融資，國風投、永鑫資本聯(lián)合領投，海通創(chuàng)新、恒奕泰資本、光谷產(chǎn)投、茵聯(lián)資本、中科院資本跟投，架橋資本、蘇高新金控追加投資。聯(lián)訊儀器是一家高端測試儀器和設備提供商。

智譜科技獲億元B輪融資

近日智譜科技完成億元B輪融資，本輪融資由博華資本獨投。智譜科技是一家人工智能光譜分析生態(tài)企業(yè)。

智選云倉獲數(shù)千萬元A輪融資

近日智選云倉獲得數(shù)千萬元A輪融資，由戈壁大灣區(qū)Gobi Partners GBA獨家投資。智選云倉是一家創(chuàng)新型倉儲物流科技公司。

（本文僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作風險自擔）