代號“Snowbolt”,消息稱三星下半年將推下一代 HBM DRAM 環球快資訊
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IT之家 5 月 4 日消息,根據 ZDNet Korea 報告,三星于今年 4 月 26 日向韓國專利信息搜索服務(KIPRIS)提交了“Snowbolt”商標申請,預估將于今年下半年應用于 DRAM HBM3P 產品上。
三星電子官方隨后回應,IT之家翻譯如下:“Snowbolt 是三星電子下一代 HBM DRAM 產品的品牌名稱,目前還未確定該名稱將用于哪一代產品”。
IT之家附三星 HMB 分支前幾代產品代號如下:
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